【尚茂電子材資料來源轉貼自：2011/9/21工商】
將於第4季掛牌上櫃的銅箔基板廠尚茂（8291）總經理洪慶昌表示，公司定位為小而美且具有利基性的供應商，將搶攻利基型產品包括車用、無鹵素產品及LED散熱鋁基板3大運用發展，其中鋁基板已與日本三洋半導體攜手，將大舉擴充產能。
尚茂切入LED鋁基板有成，目前已完成散熱鋁板用於LED晶粒及照明之用，並已開發完成。洪慶昌指出，該公司利基型產品占營收比重逐步提高，由3年前的15％提升至今年的30％，預估明年可上看50％以上的水準。尚茂銅箔基板單月產能約20萬張左右，目前位於桃園大園廠，員工人數170人。
洪慶昌表示，尚茂在毛利率的表現，優於其他同業台灣母公司毛利率，未來將大舉擴張產能，除了參與國際印刷電路板大展，並已陸續推出各項新產品，例如LED散熱鋁基板、FR4/5基板，同時在無鹵素產品將鎖定中小型PCB廠的需求。
其中，隨車用電子運用廣泛，尚茂切入汽車用的銅箔基板，並在6月已拿到汽車板的認證，並開始出貨給韓國汽車板廠商，也拿下賓士及BMW儀表板所需銅箔訂單，今年11月台灣印刷電路板展中，還將再推出新產品。
隨LED照明市場前景看俏，尚茂已與日本三洋半導體合作，將搶攻LED照明及顯示器市場，目前已發展兩項基板，將全力爭取一線大廠訂單。洪慶昌表示，未來將斥資1,000~2,000萬元於台灣母廠擴增散熱鋁基板產能，希望能建置1個月10萬片、面積0.3平方米的產能。
國內目前大型銅箔基板主要以南亞（1303）、聯茂（6213）及台光電（2383）為主，大多集中在3C產業，多以光電、NB等為主，洪慶昌指出，公司將著重另外2C產品，包括汽車及工業電腦兩大領域，都是該公司未來發展的重要方向。
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