【立宇高新科資料來源轉貼自：2011/4/26公開資訊觀測站】
本公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十五條第一項第二～三款公告 1.事實發生日:100/03/302.被背書保證之:(1)公司名稱:立宇高新科技股份有限公司(2)與提供背書保證公司之關係:立宇高新科技股份有限公司為HWA DENG INVESTMENTS (BVI) LIMITED 之母公司(3)背書保證之限額(仟元):135082(4)原背書保證之餘額(仟元):0(5)本次新增背書保證之金額(仟元):483500(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):483500(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):134303(8)本次新增背書保證之原因:協助申請銀行融資額度3.被背書保證公司提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.被背書保證公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):612379(2)累積盈虧金額(仟元):3095015.解除背書保證責任之:(1)條件:銀行授信合約到期(2)日期:銀行授信合約到期日6.背書保證之總限額(仟元):10282957.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元):23760328.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:231.079.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:52.6610.其他應敘明事項:1.最近期財務報表：99年第四季財報
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