【瓷微科技資料來源轉貼自：2011/2/25經濟】
在提供電器附加智慧價值的IC設計產業中，尤以瓷微科技的Zigbee模組晶片成效最為卓著，其易嵌入、高功效、無線傳輸穩定且滲透率佳等特色，有效落實電器設備操控，近期推出的IC設計成果實用性佳，在無線網絡的傳輸控制上，達成高效的內嵌應用（embedded application）。
ZigBee是晚近普及的無線通訊技術，相較藍芽或WiFi，體積更小、耗電更少且能自動形成網路鏈結，可多點傳輸、滲透率佳，是當前很被看好的優勢網絡傳輸協定，更是帶動智慧電網普及的推手，預期將是未來完成無線生活網絡的基礎元件。
據了解，瓷微以低溫共燒陶瓷（LTCC）技術進行Zigbee的IC開發，用厚度僅數微米的多層陶瓷基板，將RF收發器、8～32位元MCU、被動元件、天線等，整合進7×7mm的單晶片（System-on-a-chip, SoC）電路板中，打造出系統級封裝應用（System-in-Package, SiP）成型的Zigbee模組晶片，一次整合多顆不同功用的IC，不單釋出電路板內體積，更讓Zigbee的高傳輸效能，發揮得淋漓盡致。
此外，今年瓷微在研發成果上取得幾項優勢。首先在8至16bit的標準傳輸規格上，瓷微完成32bit的傳輸效能，預計可達到成品量產，且記憶體尺寸也獲得擴充，最大尺寸甚至可達256kb，在傳輸介面（interface）支援上，更新增如LCD driver、PWN組數×3及TCP/IP等選項，有信心成為領導品牌。
瓷微目前已握有出能延長傳輸距離500至1,000公尺的射頻前端模組CF2268、CF2206，更將傳輸頻寬闊大至標準規格的十倍（2Mb/sec），而目前市面上的Zigbee傳輸技術僅能傳送文字（text）及圖像（graphics），但瓷微今年度將開發出可以傳遞影像及聲音參數的Zigbee晶片，徹底完成IC簡化、有效取代藍芽或WiFi，令人期待。
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