【達邁科技資料來源轉貼自：2010/11/30工商】
台灣唯一生產軟性印刷電路板上游原材料－聚醯亞胺（PI）薄膜的達邁科技（3645），日前股價重挫至30元處，即出現逢低買盤介入，昨日股價絕地大反攻，價量齊揚，勁揚7％多，股價重新站回40元以上，一舉突破今年現金增資私募價35元。
達邁今年營收在上半年3月創下9157萬元新高黠後，單月營收即緩步下滑，6月滑落至6138萬元，9月還維持在6300萬元水準，10 月已下滑至4652萬元，累計前10月營收7.1億元，較去年同期成長65.41％，該公司前7月稅後淨利高達1.49億元，創歷史高點，每股稅後盈餘 1.66元。
達邁表示，今年業績高點落在上半年，而下半年受到中國市場白牌手機銷售不如旺季影響，導致業績下滑，加上目前時序已進入淡季，不過，目前該公司已積極開發新客戶，為明年熱身，加上明年第四季斥資5億元的新產線將加入營運陣容下，預估業績有機會進一步推升。
達邁表示，在歷經過去3年多不斷技術更新與經驗累積下，產能良率已提高至80％，過去生產薄膜小於0.5mm的PI，比重大概30％，目前已拉升至50％以上，該產品被大量應用在軟性印刷電路，由於電子產品輕、薄、短、小已是趨勢，對軟板需求量有增無減，故該公司已將大於0.5mmPI產能降低，滿足市場需求，如以1mmPI計算，單月產能約在700噸，但如生產0.5mmPI則產能降為一半，而明年第四季的新產線，將會增加30％產量。
達邁表示，聚醯亞胺具有其他材料不可替代性的優點，除高達380 度C可忍受大多數下游高溫製程外，耐化學藥品性、機械性質及電氣性質更是難有其他材料可以比擬，近來在高階FPC應用、LED、電子通訊、與光電顯示等相關產業新應用機會如雨後春筍般浮現，新型聚醯亞胺PI材料需求日益增多，聚醯亞胺在產業發展上扮演著越來越重要角色。
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